发明名称 Circuit board provided with through-hole connexions
摘要 Erfindungsgemäß werden für eine beidseitig kaschierte Leiterplatte Durchkontaktierungen vorgeschlagen, bei denen die Kontaktbrücken aus einer gehärteten Leitpaste zur elektrisch leitenden Verbindung der vorgesehenen Leiterbahnen aufgebracht wird. Die Kontaktbrücken werden derart großflächig ausgebildet, daß sie die Funktion von wärmeabführenden Kühlkörpern übernehmen (Figur 1). <IMAGE>
申请公布号 EP0699020(A1) 申请公布日期 1996.02.28
申请号 EP19950113102 申请日期 1995.08.21
申请人 BLAUPUNKT-WERKE GMBH 发明人 DOBERS, MICHAEL, DR.
分类号 H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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