| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件，包括：主驱动单元，所述主驱动单元被配置为将并行施加的第一数据和第二数据串行化，并将串行化数据输出至数据输出焊盘；以及辅助驱动单元，所述辅助驱动单元被配置为在所述第一数据和所述第二数据具有不同逻辑电平的时段中驱动所述数据输出焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN103095287A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201210083620.7 | 申请日期 | 2012.03.27 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 崔昌奎 |
| 分类号 | H03K19/20(2006.01)I | 主分类号 | H03K19/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 郭放;许伟群 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：主驱动单元，所述主驱动单元被配置为将并行施加的第一数据和第二数据串行化，并将串行化数据输出至数据输出焊盘；以及辅助驱动单元，所述辅助驱动单元被配置为，在所述第一数据和所述第二数据具有不同逻辑电平的时段中驱动所述数据输出焊盘。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||