发明名称 |
可控硅组件及可控硅整流装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种可控硅组件及可控硅整流装置,包括多个散热器组件以及多个平板式器件,在可控硅组件中,每一个散热器组件由相互吻合并紧密相连的两个单面基板散热器组成,在起到散热作用的同时,有效节省了可控硅组件的空间,更利于实现紧凑型设计,且装配工艺简单。另外,在可控硅组件的其中一个器件安装部设置伸出端,从而不再需要额外设置与散热器相连接的铜排,减少了零件使用量,并且在装配时,只需将散热器和平板式器件相连接,并通过罗列连接,由两个散热器将平板式器件压紧,即能获得可控硅组件,简化了装配工艺,提高了装配效率,而且由于取消了铜排的使用量,有效减少了制作成本。 |
申请公布号 |
CN202930378U |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201220618560.X |
申请日期 |
2012.11.21 |
申请人 |
深圳市英威腾电气股份有限公司 |
发明人 |
梁国胜;吴建安 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H02M7/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 |
代理人 |
唐华明 |
主权项 |
一种可控硅组件,包括:多个散热器组件(1)以及多个平板式器件(2),所述多个散热器组件(1)层层叠加,且每相邻两个散热器组件(1)之间通过一个平板式器件(2)相连,其特征在于,所述散热器组件(1)包括叠加的两个单面基板散热器,其中,第一单面基板散热器包括相连的第一散热片组(111)和第一器件安装部(112),第二单面基板散热器包括相连的第二散热片组(113)和第二器件安装部(114),且所述第一散热片组(111)与所述第二散热片组(113)相互吻合并紧密相连。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区龙井高发科技工业园4号厂房 |