| 摘要 |
<p>본 발명은 엘이디 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 내부에 길이방향을 따라 관통되는 중공(K)이 형성된 하우징(20,20')과, 상기 하우징(20,20')에 상기 중공(K)을 가로지르도록 설치되고 서로 이격되어 마주보는 한 쌍으로 구성되는 전도성 재질의 리드프레임(60)과, 상기 한 쌍의 리드프레임(60)에 양단이 각각 전기적으로 연결되는 엘이디칩모듈(30)을 포함하여, 상기 중공을 통해 상기 리드프레임(60)을 중심으로 양방향으로 빛이 조사된다. 이에 따라, 엘이디칩모듈(30)로부터 발생되는 빛이 한 방향이 아니라 상하 양방향으로 조사되므로, 엘이디 패키지(10)의 구조에 의하여 유실되는 광량을 최소한으로 줄일 수 있게 되고, 결과적으로 엘이디 패키지(10)의 효율이 향상되는 이점이 있다.</p> |
