发明名称 CHIP THROUGH FLOORING MATERIAL USING POLYLACTIC ACID RESIN
摘要 PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 천연 나무의 질감 및 나무 고유의 향기를 구현할 수 있는 PLA 수지를 사용한 칩 스루(chip through) 바닥재에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 칩 스루 바닥재는 칩 스루 층(Chip Through Layer); 및 상기 칩 스루 층의 표면에 형성되는 표면처리층;을 포함하고, 상기 칩 스루 층은 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101260563(B1) 申请公布日期 2013.05.06
申请号 KR20100023052 申请日期 2010.03.15
申请人 (주)엘지하우시스 发明人
分类号 B32B21/02;B32B21/08;B32B27/18 主分类号 B32B21/02
代理机构 代理人
主权项
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