| 摘要 |
一种涂敷树脂膜至半导体晶圆之表面的方法，包含：组件固持步骤，将组件固持于夹持机构的表面上，该组件的背部与该夹持机构的该表面相对，该组件包含具有形成于其部中的安装口之框架，以及安装于该框架之该安装口中的半导体晶圆，藉由将安装带黏至该框架的背部以及该半导体晶圆之背部；液滴供应步骤，在该组件固持步骤之后，供应具有树脂溶解于其中之溶液的液滴至该组件中之该半导体晶圆的表面上；以及散布步骤，在该液滴供应步骤之后，旋转该夹持机构，藉此将该些液滴散布遍及该半导体晶圆的该表面。该方法进一步包含清理步骤，在该散布步骤之后，旋转该夹持机构并且亦供应清理流体至该框架的表面，藉此清理已经黏至该框架的该表面之该溶液。 |
