电子装置的立体保护膜结构

摘要

本实用新型公开了一种电子装置的立体保护膜结构，其主要是在热塑性塑料基层上设置硬化层及胶层，并于胶层上设离型膜层，再依该电子装置表面形状预先热压成型为一立体薄膜壳，令该薄膜壳于该电子装置表面形成厚度为25至250微米的立体保护膜结构，以降低保护膜紧密贴附在电子装置表面的人工技术需求，让消费者易于自行对电子装置包膜而降低包膜所需价格，且立体薄膜壳可藉其基层设计，成形为透明结构、设有颜色或印制有图样单元或其结合，令立体薄膜壳以极薄、耐磨性佳的结构达到保护电子装置表面的目的，亦提供消费者多种薄膜壳样式选择。

主权项

一种电子装置的立体保护膜结构，供设于一电子装置表面，所述保护膜结构是热可塑膜片构成并依该电子装置表面形状预先热压成型为一立体凹形薄膜壳，其特征在于：所述薄膜壳具有一基层成形有相对的一外面及一内面，所述基层外面设有一硬化层，所述内面设有一胶层，以及一离型膜层相对该基层设于该胶层上；令该薄膜壳设于该电子装置表面形成25至250微米的保护膜结构。