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发明名称
电路板测试治具之转接结构
摘要
本创作系揭露一种电路板测试治具之转接结构,包含固定板、导电件及讯号线,其中固定板系具有复数个通孔及填充于各该通孔中的绝缘胶,各该通孔系形成有第一通道及大于第一通道之第二通道,导电件系通过通孔并从第一通道凸出一预定长度,且导电件与讯号线连接并由通孔中的绝缘胶固定,本创作系用于装设于电路板测试治具的基座上,以使待测电路板与电路板测试设备电性连接,可提升测试结果可靠度并使转接结构之制造过程简化、操作简单与成本降低等功效。
申请公布号
TWM451545
申请公布日期
2013.04.21
申请号
TW101221920
申请日期
2012.11.13
申请人
瑞统科技股份有限公司 桃园县中坜市东园路29号
发明人
苏思国
分类号
G01R31/00;G01R1/067
主分类号
G01R31/00
代理机构
代理人
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项
地址
桃园县中坜市东园路29号
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