发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 一种半导体装置,包括;一半导体基底,具有一第一部分与一第二部分;多数个电晶体,形成于该基底的该第一部分中,每个该电晶体具有一闸极结构,该闸极结构具有一高介电常数介电及一金属闸极;一装置,形成于该基底的第二部分中,该装置藉由一隔离区域隔离;以及一研磨停止物,形成于邻接该隔离区域,且具有一表面其实质上水平于该第一区域中的该电晶体的该闸极结构的一表面。
申请公布号 TWI393244 申请公布日期 2013.04.11
申请号 TW098127817 申请日期 2009.08.19
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 赖素贞;吴明园;郑光茗;庄学理;叶炅翰;张宏迪;郭正诚;吴建宏;李宗吉
分类号 H01L27/02;H01L21/76 主分类号 H01L27/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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