发明名称 |
一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,它包括夹板,夹板上设有排线凹槽和工具孔,排线凹槽设在夹板上的四周,工具孔设在夹板上的四角,四周的排线凹槽将夹板围成一区域,该区域为印制电路板受镀面,所述夹板为两个,两个夹板分别将带印制电路板受镀面的一面与电路板接触,通过铜铆钉连接固定。本实用新型制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,用于传统的垂直沉铜、垂直电镀的挂板方式制作0.3mm以下薄板时增加薄板的刚性,使之能够按传统垂直沉铜、传统垂直电镀的挂板方式制作。 |
申请公布号 |
CN202865364U |
申请公布日期 |
2013.04.10 |
申请号 |
CN201220615160.3 |
申请日期 |
2012.11.20 |
申请人 |
惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
发明人 |
刘振宁;李柱梁 |
分类号 |
C25D7/00(2006.01)I;C25D17/06(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I |
主分类号 |
C25D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 44218 |
代理人 |
强红刚;唐立平 |
主权项 |
一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,其特征在于:它包括夹板(1),夹板(1)上设有排线凹槽(2)和工具孔(3),排线凹槽(2)设在夹板(1)上的四周,工具孔(3)设在夹板(1)上的四角,四周的排线凹槽(2)将夹板围成一区域,该区域为印制电路板受镀面(6)。 |
地址 |
516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 |