发明名称 一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具
摘要 本实用新型公开了一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,它包括夹板,夹板上设有排线凹槽和工具孔,排线凹槽设在夹板上的四周,工具孔设在夹板上的四角,四周的排线凹槽将夹板围成一区域,该区域为印制电路板受镀面,所述夹板为两个,两个夹板分别将带印制电路板受镀面的一面与电路板接触,通过铜铆钉连接固定。本实用新型制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,用于传统的垂直沉铜、垂直电镀的挂板方式制作0.3mm以下薄板时增加薄板的刚性,使之能够按传统垂直沉铜、传统垂直电镀的挂板方式制作。
申请公布号 CN202865364U 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201220615160.3 申请日期 2012.11.20
申请人 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 发明人 刘振宁;李柱梁
分类号 C25D7/00(2006.01)I;C25D17/06(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 主分类号 C25D7/00(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 强红刚;唐立平
主权项 一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,其特征在于:它包括夹板(1),夹板(1)上设有排线凹槽(2)和工具孔(3),排线凹槽(2)设在夹板(1)上的四周,工具孔(3)设在夹板(1)上的四角,四周的排线凹槽(2)将夹板围成一区域,该区域为印制电路板受镀面(6)。
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