发明名称 磁控溅镀机
摘要 一种磁控溅镀机,其包含一载板、一磁铁组、至少一中间磁环、一靶材以及至少一导磁铁环,该磁铁组系设置于该载板之一承载表面,该磁铁组系包含有一永久磁铁及一外部磁铁环,该中间磁环系设置于该磁铁组之该永久磁铁与该外部磁铁环之间,该靶材系设置于该磁铁组上方且具有一朝向该承载表面之第一表面,该导磁铁环系设置于该第一表面。
申请公布号 TWI391514 申请公布日期 2013.04.01
申请号 TW098124168 申请日期 2009.07.16
申请人 国立中山大学 高雄市鼓山区莲海路70号 发明人 刘承宗;赖明志
分类号 C23C14/35 主分类号 C23C14/35
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项
地址 高雄市鼓山区莲海路70号