| 发明名称 | 焊接装置及焊接装置的焊接台高度调整方法 | ||
| 摘要 | 本发明的焊接装置(10)包括：基准面(11)；焊接臂(21)，绕离开基准面(11)配置的回转中心(15)回转，使得安装在前端的毛细管(23)相对基准面(11)斜向接离动作；以及摄像装置(25)，光学地检测半导体芯片(41)、引脚框(12)上的焊接位置。从基准面(11)朝着摄像装置(25)的光轴(51)的相对基准面(11)的角度，与毛细管(23)前端的移动线(35)和基准面(11)形成的角度大致相等。由此，能提供通过简易机构扩展焊接区域、且高速、高精度的焊接装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101925991B | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN200880125579.7 | 申请日期 | 2008.10.06 |
| 申请人 | 株式会社新川 | 发明人 | 濑山耕平;近藤丰;角谷修;早田滋 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人 | 王礼华 |
| 主权项 | 一种焊接装置，其特征在于：所述焊接装置包括：焊接台，在表面保持焊接对象；基准面，位于离开上述焊接台表面最远的焊接对象表面和离开焊接台表面最近的焊接对象表面之间，沿着上述焊接台的表面；焊接臂，绕离开上述基准面配置的回转中心回转，使得在回转面内安装在前端的焊接工具相对上述基准面沿着斜方向，相对上述焊接对象接离动作；以及光学位置检测手段，其光轴包含在与上述焊接臂的上述回转面平行的面内，上述回转面包含上述焊接工具前端的圆弧移动线，上述光学位置检测手段和上述回转中心相对于上述圆弧移动线分别配置在相反侧的区域，光学地检测上述焊接对象上的焊接位置；从上述基准面朝着上述光学位置检测手段的上述光轴相对上述基准面的角度，与上述焊接工具前端的上述移动线的切线和上述基准面形成的角度相等。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||