LED芯片及LED芯片的制造方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片及LED芯片的制造方法，LED芯片包括外延发光体、导热基板和导热缓冲层，导热缓冲层设置于导热基板的一侧，外延发光体键合至导热缓冲层，导热缓冲层的平均热膨胀系数介于导热基板和外延发光体之间。通过上述方式，本发明能够有效改善导热基板与外延发光体之间因热膨胀系数相差过大而出现的热失配问题；因此，能够有效改善LED芯片的裂片问题，提高成品率、延长LED芯片的使用寿命。

主权项

一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括外延发光体、导热基板和导热缓冲层，所述导热缓冲层设置于所述导热基板的一侧，所述外延发光体键合至所述导热缓冲层，所述导热缓冲层的平均热膨胀系数介于所述导热基板和所述外延发光体之间。