| 发明名称 | 加工芯板的空腔的方法和电子器件埋入式印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。 | ||
| 申请公布号 | CN101998772B | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201010263257.8 | 申请日期 | 2010.08.25 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 郑珍守;李斗焕;朴华仙;李在杰;郑栗教 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种加工芯板的空腔的方法，包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，所述第一加工区域以所述芯板的一个表面上的电路图案为界；在所述芯板的另一表面上形成第二加工区域，所述第二加工区域以所述芯板的另一个表面上的电路图案为界；以及通过将整个所述第一加工区域从所述芯板的所述一个表面上去除来加工空腔。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||