发明名称 一种复合材料的制备方法
摘要 本发明实施例提供了一种复合材料的制备方法,该方法包括:在第一基板上成型出预设阵列的半球形凹槽;在第一基板的半球形凹槽中填充预置的球形介电材料,球形介电材料的直径与所填充的半球形凹槽的直径相同;在第二基板上成型出与第一基板相同的半球形凹槽;将第二基板与第一基板进行拼接,使球形介电材料内嵌到第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中,获得复合材料。本发明通过在基材中填充球形介电材料制备复合材料,能够实现各向同性,工艺流程简单。
申请公布号 CN102480038B 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201110215596.3 申请日期 2011.07.29
申请人 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 发明人 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李春来
分类号 H01Q15/00(2006.01)I 主分类号 H01Q15/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种复合材料的制备方法,其特征在于,包括:在第一基板上成型出预设阵列的半球形凹槽,各半球形凹槽的直径不同;在第一基板的半球形凹槽中填充预置的球形介电材料,球形介电材料的直径与所填充的半球形凹槽的直径相同;在第二基板上成型出与第一基板相同的半球形凹槽;将第二基板与第一基板进行拼接,使球形介电材料内嵌到第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中,获得复合材料。
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