| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren, enthaltend: Befestigen eines Vorrichtungssubstrats auf einem Träger unter Verwendung eines Adhäsionselements oder mehrerer Adhäsionselemente; Bilden elektronischer Elemente auf dem Vorrichtungssubstrat, wobei das Vorrichtungssubstrat derart auf dem Träger befestigt ist; anschließendes Verringern der Adhäsionsstärke des einen Adhäsionselements oder wenigstens eines der mehreren Adhäsionselemente, um ein Lösen des Substrats von dem Träger zu ermöglichen. |
