发明名称 发光二极体封装
摘要 【物品用途】;本创作提供一种发光二极体元件封装的外观新式样,特别是一种用于照明或背光模组上之发光二极体元件封装之外观新式样设计。;【创作特点】;本创作包括一对用以承载晶片的导线架、一局部包覆该对导线架的矩形壳体、及一透镜封装元件。矩形壳体形成一环形反射面,该对导线架局部外露于该环形反射面中间。如仰视图所示,该对导线架各呈凸型及凹型,且相隔一上窄下宽的绝缘隔离区。导线架的底面周围形成多个半圆形半盲孔。该矩形壳体形成一位于该对导线架之间且经过该绝缘隔离区的突堤,该突堤呈直线横跨连接该环形反射面。;综上所述,本创作在简洁的外形之中,结合富有几何变化外形的导线架及矩形壳体,实为一富有高度新颖性与创作性之设计,符合新式样设计之要件,爰依法提出专利申请。
申请公布号 TWD152328 申请公布日期 2013.03.11
申请号 TW101301737 申请日期 2012.03.30
申请人 旭丽电子(广州)有限公司 中国;光宝科技股份有限公司 台北市内湖区瑞光路392号22楼 发明人 林贞秀;张逸谦
分类号 14-99 主分类号 14-99
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路392号22楼