发明名称 电子部件用元件
摘要 将由具有阀作用的金属材料构成的阳极体的表面氧化而形成电介质层,使导电性聚合物前体溶液附着于所述电介质层的表面,在相对湿度30%~45%的气氛下将溶剂蒸发除去,接着进行电解聚合,形成在外表面具有高度2~70μm的突起的半导体层,接着使用导电性碳糊形成导电性碳层,进而形成包含导电性金属粉末与粘合剂的导电性金属层,得到电子部件用元件,对该电子部件用元件进行树脂密封而得到电子部件。
申请公布号 CN101939805B 申请公布日期 2013.02.27
申请号 CN200980104282.7 申请日期 2009.02.05
申请人 昭和电工株式会社 发明人 内藤一美;大泽雄二;长岛敏夫;小林正和
分类号 H01G9/028(2006.01)I;H01G9/00(2006.01)I;H01G9/04(2006.01)I 主分类号 H01G9/028(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 11247 代理人 段承恩;田欣
主权项 一种电子部件用元件,所述电子部件为固体电解电容器,该电子部件用元件具备半导体层,半导体层包含有机半导体,其中:在该半导体层外表面具有高度2~70μm的突起,从法线方向观察半导体层时,突起的尺寸为该突起的高度的3倍以下,所述突起的尺寸是从法线方向观察半导体层时的突起的纵向以及横向的长度的平均值。
地址 日本东京都