发明名称 |
具有紧凑结构的基板表面处理系统及基板表面处理方法 |
摘要 |
本发明提供一种具有紧凑结构的基板表面处理系统及一种基板表面处理方法。基板表面处理系统包括:第一处理腔室,在第一端部处包括入口且沿平行于地面的方向延伸;第二处理腔室,沿垂直于地面的方向延伸,其中第一处理腔室的第二端部在第二处理腔室的第一端部处附接至第二处理腔室的上部;第三处理腔室,沿平行于地面的方向延伸,位于第一处理腔室的下方,并在第一端部处具有出口,其中位于第二处理腔室的第一端部处的第二处理腔室的下部在第三处理腔室的第二端部处附接至第三处理腔室;第一水平传送单元;第二水平传送单元;垂直传送单元;第三水平传送单元;以及处理模块,安装于第一处理腔室至第三处理腔室至少其中之一中并处理基板的表面。 |
申请公布号 |
CN102915940A |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201210277354.1 |
申请日期 |
2012.08.06 |
申请人 |
株式会社MM科技 |
发明人 |
安吉秀;张承逸 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
臧建明 |
主权项 |
一种基板表面处理系统,包括:第一处理腔室,在第一端部处包括入口且沿平行于地面的方向延伸;第二处理腔室,沿垂直于地面的方向延伸,其中所述第一处理腔室的第二端部在所述第二处理腔室的第一端部处附接至所述第二处理腔室的上部;第三处理腔室,沿平行于地面的方向延伸,位于所述第一处理腔室的下方,第三处理腔室在其第一端部处具有出口,其中位于所述第二处理腔室的所述第一端部处的所述第二处理腔室的下部在所述第三处理腔室的第二端部处附接至所述第三处理腔室;第一水平传送单元,安装于所述第一处理腔室中并沿第一方向朝所述第二处理腔室水平地传送基板;第二水平传送单元,安装于所述第二处理腔室中并水平地传送所述基板;垂直传送单元,安装于所述第二处理腔室中,与所述第二水平传送单元相组合,并沿垂直方向向上及向下移动所述第二水平传送单元;第三水平传送单元,安装于所述第三处理腔室中并沿与所述第一方向相对的第二方向水平地传送自所述第二处理腔室排出的所述基板;以及处理模块,安装于所述第一处理腔室至所述第三处理腔室至少其中之一中并处理所述基板的表面。 |
地址 |
韩国京畿道安山市檀园区木内洞504番地半月工团17区31号202栋 |