| 发明名称 | 导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板，该导热金属芯包括：芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。所述导热金属芯的导入结构可以使该导热金属芯轻易地压接入PCB板的开槽内，且该导入结构可以在PCB板开槽顶部预定位，而不会脱落、偏斜，进而使导热金属芯准确、平整地压接入PCB板开槽内，另外，该导热金属芯与PCB板结合紧密，不会脱落。该导热金属芯PCB板压接有导热金属芯，其导热结构简单，散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN102917535A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201210464843.8 | 申请日期 | 2012.11.16 |
| 申请人 | 东莞生益电子有限公司 | 发明人 | 李民善;纪成光;杜红兵;吕红刚 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人 | 李弘;李翔 |
| 主权项 | 一种导热金属芯，其特征在于，包括：芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园区 | ||