发明名称 声表面波电子标签装置及其制造方法
摘要 本发明涉及电子标签技术领域,公开了一种声表面波电子标签装置及其制造方法,该装置包括:平面倒F天线,用于收发射频电脉冲;声表面波SAW传感器,包括叉指换能器、压电晶体及反射器,所述叉指换能器与平面倒F天线连接,用于将所述平面倒F天线接收的射频电脉冲转换为声表面波并在压电晶体中传播,将反射器反射回来的携带对象识别信息的声表面波转换为射频电脉冲后,通过所述平面倒F天线发射。本发明装置为无芯片、无源的识别标签,克服了现有采用有源芯片的标签技术的各种缺陷并提高了射频信号稳定性。
申请公布号 CN101976367B 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN201010536644.4 申请日期 2010.11.09
申请人 北京握奇数据系统有限公司 发明人 刘建江
分类号 G06K19/067(2006.01)I 主分类号 G06K19/067(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种声表面波电子标签装置,其特征在于,包括:平面倒F天线,用于收发射频电脉冲,包括辐射贴片、平行于所述辐射贴片的接地导体板、连接所述辐射贴片和接地导体板的短路导体及连接所述辐射贴片用于传输射频电脉冲的馈电导体;声表面波SAW传感器,包括叉指换能器、压电晶体及反射器,所述叉指换能器与所述平面倒F天线连接,用于将所述平面倒F天线接收的射频电脉冲转换为声表面波并在压电晶体中传播,将反射器反射回来的携带对象识别信息的声表面波转换为射频电脉冲后,通过所述平面倒F天线发射;所述叉指换能器的两极分别通过第一导体与所述接地导体板连接,通过第二导体与所述馈电导体连接;所述接地导体板的上表面挖有凹槽,该装置还包括:绝缘的介质基座,嵌在所述凹槽内;馈电PCB板,包括绝缘部和空心的金属化部,所述馈电导体部分插入所述金属化部的空心内与所述金属化部连接在一起;所述馈电PCB板与所述SAW传感器置于所述介质基座上,所述第二导体的一端连接所述叉指换能器的一极,另一端连接在所述金属化部。
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