发明名称 |
介质加载折叠基片集成波导滤波器 |
摘要 |
本发明提供一种介质加载折叠基片集成波导滤波器,由上至下为第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层,第一介质层嵌入高介电常数高Q值介质块,另有分别贯穿整个结构和第二介质层的金属化过孔和盲孔阵列。整体由谐振腔结构、馈线结构以及耦合结构三个主干部分组成。谐振腔结构具有与滤波器阶数相同的个数,由嵌入介质块周围的金属化过孔组与第一金属层、第三金属层包围部分组成。馈线结构为在第一金属层边缘处开槽实现的加载地共面波导。耦合结构分为实现电耦合的交指电耦合结构与实现磁耦合的感性窗磁耦合结构,根据滤波器设计需要在位置相邻的谐振腔间具体采用。本发明具有小型化、低插损、高频率选择性和易于加工等特点。 |
申请公布号 |
CN102868009A |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN201210330911.1 |
申请日期 |
2012.09.07 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
吴林晟;高铭见;毛军发;尹文言 |
分类号 |
H01P1/20(2006.01)I;H01P1/208(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
郭国中 |
主权项 |
一种介质加载折叠基片集成波导滤波器,其特征在于,包括:由上至下层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层以及第三金属层,所述第一介质层中嵌入介质块,所述介质块上下端面分别与第一金属层下表面和第二金属层上表面连接;所述第一介质层和第二介质层四周及中间设有金属化过孔阵列贯穿整体结构并连接第一金属层、第二金属层和第三金属层,构成介质加载折叠基片集成波导滤波器的侧壁并将滤波器划分为若干谐振腔;所述第二介质层中设有金属化盲孔组阵列贯穿第二介质层并连接第二金属层和第三金属层,构成介质加载折叠基片集成波导折叠端的侧壁。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |