发明名称 |
发光二极管 |
摘要 |
本发明提供一种发光二极管,上述发光二极管包括一陶瓷基板,其具有一第一表面和上述第一表面相反的一第二表面;一第一导线金属层及一第二导线金属层,分别设置在上述陶瓷基板的上述第一表面上;至少一发光二极管芯片,设置于上述陶瓷基板的上述第一表面上,上述发光二极管芯片分别与上述第一导线金属层及上述第二导线金属层电性连接;多个散热金属凸块,设置于上述陶瓷基板的上述第二表面上,其中上述散热金属凸块与上述发光二极管芯片电性绝缘。本发明具有以下优点:使发光二极管可靠度上升;以及当其中的一个散热金属凸块与电路基板的界面剥离时,不会使发光二极管整体电性或可靠度失效,且可维持发光二极管的散热能力。 |
申请公布号 |
CN101997064B |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN200910166068.6 |
申请日期 |
2009.08.11 |
申请人 |
亿光电子工业股份有限公司 |
发明人 |
裴建昌 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
姜燕;陈晨 |
主权项 |
一种发光二极管,包括:一陶瓷基板,其具有一第一表面和该第一表面相反的一第二表面;一第一导线金属层及一第二导线金属层,分别设置在该陶瓷基板的该第一表面上;至少一发光二极管芯片,设置于该陶瓷基板的该第一表面上,该发光二极管芯片分别与该第一导线金属层及该第二导线金属层电性连接;以及多个散热金属凸块,设置于该陶瓷基板的该第二表面上,其中所述多个散热金属凸块与该发光二极管芯片电性绝缘,其中所述多个散热金属凸块彼此电性绝缘。 |
地址 |
中国台湾台北县 |