| 发明名称 | 一种切割机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种切割机，用于切割单晶硅棒，包括水平滑轨(1)和调整放置在水平滑轨(1)上的单晶硅棒(2)相对于水平滑轨(1)平行度的调整装置，还包括：滑动设置在水平滑轨(1)上且能够调整相对于水平滑轨(1)高度的支撑架(3)；设置在支撑架(3)上，以探测单晶硅棒(2)的棱线(21)相对于水平滑轨(1)平行度的探测器(4)；接收探测器(4)探测结果，并控制调整装置调整单晶硅棒(2)相对于水平滑轨(1)平行的控制装置(5)。本实用新型中，通过机械校正单晶硅棒水平位置的方式代替人工目测校正的方式，大大提高了校正精确度，减少了单晶硅段的切割面出现斜面的几率，提高了切割效率和利用率，节约了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202640581U | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201220305563.8 | 申请日期 | 2012.06.27 |
| 申请人 | 英利能源（中国）有限公司 | 发明人 | 梁新龙;陈乐;田欢 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 魏晓波 |
| 主权项 | 一种切割机，用于切割单晶硅棒，包括水平滑轨（1）和调整放置在所述水平滑轨（1）上的所述单晶硅棒（2）相对于所述水平滑轨（1）平行度的调整装置，其特征在于，还包括：滑动设置在所述水平滑轨（1）上且能够调整相对于所述水平滑轨（1）高度的支撑架（3）；设置在所述支撑架（3）上，以探测所述单晶硅棒（2）的棱线（21）相对于所述水平滑轨（1）平行度的探测器（4）；接收所述探测器（4）探测结果，并控制所述调整装置调整所述单晶硅棒（2）相对于所述水平滑轨（1）平行的控制装置（5）。 | ||
| 地址 | 071051 河北省保定市朝阳北大街3399号 | ||