单芯片倒装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种单芯片倒装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法，它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述芯片倒装于基岛正面和引脚正面，所述芯片底部与基岛正面和引脚正面之间设置有底部填充胶（14）,所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片的外围均包封有塑封料（4），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（5），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（7），所述金属球与引脚背面相接触。本发明的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种单芯片倒装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构，其特征在于它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述芯片（3）倒装于基岛（1）正面和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（14），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）的外围均包封有塑封料（4），所述引脚（2）背面的塑封料（4）上开设有小孔（5），所述小孔（5）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与引脚（2）背面相接触。