发明名称 |
一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法 |
摘要 |
本发明一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法,工艺步骤包括:铜互连线的上表面进行的电镀工艺之后,需淀积一层填充材料,并进行回流,用以消除铜互连线经电镀工艺之后表面起伏形貌。通过本发明一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法,有效的使在铜的电镀工艺后,淀积一种熔点低、润湿性好、与铜的粘附性强的填充材料,并进行回流工艺消除电镀后的表面起伏形貌,同时通过化学研磨抛光工艺的研磨,去除填充材料、绝缘层上过填的金属铜和扩散阻挡层。 |
申请公布号 |
CN102856249A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201110307979.3 |
申请日期 |
2011.10.12 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
方精训 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
王敏杰 |
主权项 |
一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法,工艺步骤包括:步骤一,首先沉积一层刻蚀终止层;步骤二,接着在刻蚀终止层表面沉积一层具有一定厚度的绝缘层;步骤三,然后对绝缘层进行光刻以及刻蚀工艺,使在绝缘层中形成通孔和沟槽;步骤四,接着使用物理气相沉积扩撒阻挡层以及在扩撒阻挡层上沉积金属铜,形成铜互连线;步骤五,对铜互连线的上表面进行电镀工艺;步骤六,最后是使用退火和化学机械抛光,对经电镀工艺过的铜互连线上表面进行平坦化处理与清洗;通过重复以上步骤一至步骤六的工序,形成多层金属叠加,其特征在于,还包括:在所述步骤五中铜互连线的上表面进行的电镀工艺之后,需淀积一层填充材料,并进行回流,用以消除铜互连线经电镀工艺之后表面起伏形貌。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |