| 发明名称 | 用于半导体器件的测试结构和测试方法 | ||
| 摘要 | 公开了用于半导体的测试结构、该测试结构的制造方法和测试方法。在一个实施例中，用于半导体器件的测试结构包括印刷电路板(PCB)、探针区、以及在PCB和探针区之间设置的柔性机构、在PCB和探针区之间连接的多个引线。邻近探针区的多个引线的端部是探针区的结合部。 | ||
| 申请公布号 | CN102854343A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201110398003.1 | 申请日期 | 2011.11.30 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 郭永炘;洪文兴;姚博熙 |
| 分类号 | G01R1/073(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/073(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 用于半导体器件的测试结构，所述测试结构包括：印刷电路板(PCB)；探针区；柔性机构，被设置在所述PCB和所述探针区之间；以及多条引线，被连接在所述PCB和所述探针区之间，其中，邻近所述探针区的所述多条引线的端部构成所述探针区的结合部。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||