发明名称 具有pn接合之化合物半导体磊晶基板之制造方法
摘要 为藉由选择成长法制造具有pn接合之化合物半导体磊晶基板之制造方法,其特征为:使用残留应变之平均值为1.0×10-5的原基板之下述方法。
申请公布号 TWI381428 申请公布日期 2013.01.01
申请号 TW094122568 申请日期 2005.07.04
申请人 住友化学股份有限公司 日本 发明人 小广健司;上田和正;秦雅彦
分类号 H01L21/205;C30B25/04;C30B29/42 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本