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发明名称
具有pn接合之化合物半导体磊晶基板之制造方法
摘要
为藉由选择成长法制造具有pn接合之化合物半导体磊晶基板之制造方法,其特征为:使用残留应变之平均值为1.0×10-5的原基板之下述方法。
申请公布号
TWI381428
申请公布日期
2013.01.01
申请号
TW094122568
申请日期
2005.07.04
申请人
住友化学股份有限公司 日本
发明人
小广健司;上田和正;秦雅彦
分类号
H01L21/205;C30B25/04;C30B29/42
主分类号
H01L21/205
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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