含烧结接头的模块

摘要

一种方法，包括将包含有金属颗粒、溶剂和烧结抑制剂的膏体施加于晶粒和金属层中的其中之一上。该方法包括使膏体中的溶剂蒸发并将晶粒和金属层中的该其中之一放置在晶粒和金属层中的另一个上，使得膏体与晶粒和金属层接触。该方法包括对晶粒和金属层中的该其中之一施加力并且分解烧结抑制剂以形成将晶粒连接至金属层的烧结接头。

主权项

一种制造模块的方法，所述方法包括：将包括金属颗粒、溶剂和烧结抑制剂的膏体施加于晶粒上；使所述膏体中的所述溶剂蒸发；在非氧化性气氛中加热包含金属层的基板；将所述晶粒放置于所加热的金属层上，使得所述膏体与所加热的金属层接触；以及对所述晶粒和所述金属层中的其中之一施加力以形成将所述晶粒接合至所述金属层的烧结接头，其中，施加所述力包括在50ms至6000ms范围内的持续时间上施加所述力。