| 发明名称 |
一种发热芯片 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种发热芯片，涉及电加热装置。包括上层板(1)、下层板(2)和发热芯(3)，发热芯(3)被夹于上层板(1)和下层板(2)之间，上层板(1)、发热芯(3)、下层板(2)之间相互粘接；所述发热芯(3)由牛皮纸4、碳晶硅网(5)和连接扣(6)构成，在牛皮纸(4)上有碳晶硅网(5)，连接扣(6)连接碳晶硅网(5)。本实用新型解决了现有的加热芯片存在成本高，使用寿命短的问题。 |
| 申请公布号 |
CN202587421U |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
| 申请号 |
CN201220077330.7 |
申请日期 |
2012.03.01 |
| 申请人 |
刘忠军 |
发明人 |
刘忠军 |
| 分类号 |
H05B3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/28(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种发热芯片，其特征在于，包括上层板(1)、下层板(2)和发热芯(3)，发热芯(3)被夹于上层板(1)和下层板(2)之间，上层板(1)、发热芯(3)、下层板(2)之间相互粘接；所述发热芯(3)由牛皮纸(4)、碳晶硅网(5)和连接扣(6)构成，在牛皮纸(4)上有碳晶硅网(5)，连接扣(6)连接碳晶硅网(5)。 |
| 地址 |
113000 辽宁省抚顺市新抚区千金路37号楼4单元302室 |
