发明名称 发光二极管晶元封装体及其制造方法
摘要 一种发光二极管晶元封装体包含:一个发光二极管晶元,其具有掺杂有p或n型掺杂物的第一掺杂层和一个掺杂有与第一掺杂层所掺杂的掺杂物不同的掺杂物且位于该第一掺杂层上的第二掺杂层,在该第二掺杂层与该第一掺杂层的布设有电极的电极布设表面上形成有绝缘层,该绝缘层形成有多个暴露对应的电极的暴露孔,在每个暴露孔内形成有一个用于把所述多个电极与外部电路组件电气连接的导电连接体;及一个由掺杂有荧光粉的绝缘透光材料形成的大致ㄇ形的矩形容置外壳,该外壳是具有一个开放端与一个经由该开放端进入的容置空间,该发光二极管晶元置入到该外壳的容置空间内以致于其的导电连接体凸伸在该容置空间之外。
申请公布号 CN101894892B 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN200910138969.4 申请日期 2009.05.21
申请人 沈育浓 发明人 沈育浓
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 邬少俊;王英
主权项 一种发光二极管晶元封装体,其特征在于包含:一个发光二极管晶元,其具有掺杂有p或n型掺杂物的第一掺杂层和一个掺杂有与第一掺杂层所掺杂的掺杂物不同的掺杂物且位于所述第一掺杂层上的第二掺杂层,在所述第二掺杂层与所述第一掺杂层的布设有电极的电极布设表面上形成有绝缘层,所述绝缘层形成有多个暴露对应的电极的暴露孔,在每个暴露孔内形成有一个用于把所述多个电极与外部电路组件电气连接的导电连接体;以及一个由掺杂有荧光粉的绝缘透光材料形成的大致ㄇ形的矩形容置外壳,所述外壳具有一个开放端与一个经由所述开放端进入的容置空间,所述发光二极管晶元置入到所述外壳的容置空间内以致于其的导电连接体凸伸在所述容置空间之外。
地址 中国台湾台北市