| 发明名称 | 白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物 | ||
| 摘要 | 一种白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物，包含(A)硅氧烷树脂，该硅氧烷树脂含有(A1)第一聚硅氧烷及(A2)第二聚硅氧烷，该第一聚硅氧烷的平均组成式是如说明书及权利要求中所定义，该第二聚硅氧烷是选自于(A21)环状硅氧烷、(A22)直链型聚硅氧烷、或前述的组合，该(A22)直链型聚硅氧烷的重量平均分子量小于3000；(B)白色颜料；(C)无机填料；以及(D)固化触媒。本发明另提供一种用于封装光电元件的封装件，是使用该硅氧烷树脂组成物进行硬化后所制得，该封装件除了耐黄变外，也具有良好的挠曲强度。 | ||
| 申请公布号 | CN102796380A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201210164324.X | 申请日期 | 2012.05.24 |
| 申请人 | 达兴材料股份有限公司 | 发明人 | 钟显政;蔡运祎;谢育材 |
| 分类号 | C08L83/06(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 秦剑 |
| 主权项 | 一种白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物，其特征在于：该可热硬化的硅氧烷树脂组成物包含：(A)硅氧烷树脂，该硅氧烷树脂含有：(A1)第一聚硅氧烷，该(A1)第一聚硅氧烷的平均组成式为R4a(OR5)b(OH)cSiO(4‑a‑b‑c)/2，R4表示C1~C20的一价基团，R5表示氢或C1~C4的一价基团，且a、b、c为满足下列公式的数：0.8≦a≦1.5，0≦b≦0.3，0.001≦c≦0.5，及0.801≦a+b+c＜2；及(A2)第二聚硅氧烷，是不同于该(A1)第一聚硅氧烷且选自于(A21)环状硅氧烷、(A22)直链型聚硅氧烷、或前述的组合，该(A22)直链型聚硅氧烷的重量平均分子量小于3000；(B)白色颜料；(C)无机填料；及(D)固化触媒。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||