| 发明名称 | 带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN101971329B | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN200980109188.0 | 申请日期 | 2009.03.11 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 林浩正;北原丈嗣;殿村宏史;石塚博弥;黑光祥郎 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 闫小龙;王忠忠 |
| 主权项 | 一种带散热片的功率模块用基板，其特征在于，具有：功率模块用基板，该功率模块用基板具有具备第一面以及第二面的绝缘基板、在所述第一面形成的电路层、在所述第二面形成的金属层；散热片，利用Al‑Si系焊料与所述金属层直接钎焊，对所述功率模块用基板进行冷却，在使所述电路层的厚度为A、使所述金属层的厚度为B的情况下，比率B/A设定在2.167≤B/A≤20的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||