用低压冷焊制作装置的方法

摘要

本发明提供一种把金属和/或有机层，从已刻图的印模，最好是软的、弹性体印模，转印到基片的方法。该已刻图的金属或有机层，例如可以用于广大范围的电子装置。本方法特别适合用于有机电子部件的纳米尺度的刻图操作。

主权项

一种转印方法，包括：在已刻图的、软的弹性体印模上，淀积金属层；通过将淀积在已刻图的、软的弹性体印模上的层冷焊到基片上的层或冷焊到所述基片，来把该金属层从已刻图的、软的弹性体印模，转印到所述基片上，所述方法还包括：在把金属层转印到基片上之前，在已刻图的、软的弹性体印模上的金属层上，淀积第一有机层；在把金属层转印到基片上之前，在基片上淀积第二有机层；和在金属层转印到基片的过程中，把第一有机层与金属层，从已刻图的、软的弹性体印模，转印到基片上的第二有机层上。