发明名称 Kühlvorrichtung für Halbleitermodule und Elektronikanordnung
摘要 Kühlvorrichtung für Halbleitermodule (9) mit: einer Kühlerschienenanordnung mit einer oder zwei Kühlerschienen (10; 11; 12; 13) zum Aufnehmen einer Mehrzahl von aktiv gekühlten Halbleitermodulen (9), welche jeweils eine Vorlauföffnung (1) zum Einbringen eines Kühlmediums (16) und eine Rücklauföffnung (2) zum Ausbringen des Kühlmediums (16) aufweisen; wobei die Kühlerschienenanordnung aufweist: mindestens einen ersten Kanal (5) zum Zuführen des Kühlmediums (16), welcher in Längsrichtung einer der Kühlerschienen (10; 11; 12; 13) verläuft; einen zweiten Kanal (6) zum Abführen des Kühlmediums (16), welcher in Längsrichtung einer der Kühlerschienen (10; 11 12; 13) verläuft, eine Mehrzahl dritter Kanäle (7), welche vom ersten Kanal (5) oder von einem jeweiligen ersten Kanal (5) zu den Vorlauföffnungen (1) führt; eine Mehrzahl vierter Kanäle (8), wobei mindestens einer der vierten Kanäle (8) von einer der Rücklauföffnungen (2) zum zweiten Kanal (6) führt; wobei der mindestens eine erste Kanal (5), der zweite...
申请公布号 DE10227008(B4) 申请公布日期 2012.10.18
申请号 DE2002127008 申请日期 2002.06.18
申请人 ROBERT BOSCH GMBH 发明人 BALSZUNAT, DIRK;MILICH, REINHARD
分类号 H01L23/473;H01L25/11;H05K7/20 主分类号 H01L23/473
代理机构 代理人
主权项
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