发明名称 |
提高晶圆研磨均匀性的研磨头和研磨装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种提高晶圆研磨均匀性的研磨头,包括下方带有限位环的研磨头本体,还包括一设置于所述研磨头上的限位环冷却装置。本实用新型还公开了一种提高晶圆研磨均匀性的研磨装置,包括研磨头、研磨平台以及研磨垫,所述研磨垫铺设于所述研磨平台上,所述研磨头设置于所述研磨垫上,所述研磨头采用如上所述的研磨头。本实用新型提供的提高晶圆研磨均匀性的研磨头和研磨装置,通过增设限位环冷却装置,可以在晶圆的研磨过程中对限位环的温度进行控制,使得晶圆在研磨过程中周边区域和中心区域的温度趋于一致,进而使得晶圆各个区域的研磨速率趋于一致,从而有效提高晶圆研磨均匀性,显著提高产品良率。 |
申请公布号 |
CN202491166U |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201220035452.X |
申请日期 |
2012.02.03 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
陈枫 |
分类号 |
B24B37/20(2012.01)I;B24B55/03(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/20(2012.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种提高晶圆研磨均匀性的研磨头,包括下方带有限位环的研磨头本体,其特征在于,还包括一设置于所述研磨头上的限位环冷却装置。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |