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Die Erfindung betrifft ein Leuchtdioden(LED)-Modul, das gekennzeichnet ist durch ein thermisch leitfähiges Substrat, das als die Basis des Moduls verwendet wird, und mehrere Aussparungen, die auf dem Modul angeordnet sind, und mehrere LED-Halbleiterchips, die in jeder Aussparung angebracht sind. In jeder Aussparung sind Nebenaussparungen ausgebildet und mehrere LED-Halbleiterchips sind in jeder der Nebenaussparung angebracht. Zum Füllen der Aussparungen wird eine mehrschichtige Verkapselungskonfiguration verwendet, um zu einem Mischen und diffusen Ausbreiten des Lichts aus den LED-Chips beizutragen und zu gewährleisten, dass eine gleichförmige, Lichtabgabe aus der Lichtabstrahlfläche des Moduls erreicht wird.
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