| 摘要 |
Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angegeben, der eine Halbleiterschichtenfolge (2) und ein Trägersubstrat (10) aufweist, wobei eine erste (7) und eine zweite elektrische Kontaktschicht (8) zumindest bereichsweise zwischen dem Trägersubstrat (10) und der Halbleiterschichtenfolge (2) angeordnet und durch eine elektrisch isolierende Schicht (9) voneinander elektrisch voneinander isoliert sind, und mit einer Spiegelschicht (6), die zwischen der Halbleiterschichtenfolge (2) und dem Trägersubstrat angeordnet (10) ist. Der Halbleiterchip (1) weist eine transparente Verkapselungsschicht (13) auf, welche Seitenflächen (21) der Halbleiterschichtenfolge (2), Seitenflächen (16) der Spiegelschicht (6) und Seitenflächen (19) der elektrisch isolierenden Schicht (9), die den Seitenflächen (15) des Halbleiterchips (1) zugewandt sind, bedeckt. |
