MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由第一基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，并且：所述第一基板为挠性基板，所述第一基板一侧固定有至少一层第二基板，所述第一基板的边缘上设置有与所述第二基板连接的中间层，所述第一基板本体悬设在所述第二基板上方；所述第一基板和第二基板之间电连接，所述第一基板和第二基板电连通所述MEMS麦克风内部和外部电路。与现有技术相比，可以有效地降低机械冲击对MEMS麦克风产品结构和性能影响，提高了产品的抗震、抗冲击能力和可靠性，并且提高了产品的抗干扰性能。

主权项

一种MEMS麦克风，包括由第一基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，其特征在于：所述第一基板为挠性基板，所述第一基板一侧固定有至少一层第二基板，所述第一基板的边缘上设置有与所述第二基板连接的中间层，所述第一基板本体悬设在所述第二基板上方；所述第一基板和第二基板之间电连接所述MEMS麦克风内部和外部电路。