集成电路装置与其测量系统和方法

摘要

一种集成电路装置与其测量系统和方法。该集成电路装置至少包括基板和第一芯片。第一芯片可以通过多个凸块而堆叠在基板上，并且第一芯片具有多个第一导通孔。另外，多个第一传导元件可以分别对应形成在第一导通孔其中之一中，并且可以电性连接对应的第一凸块。特别的是，第一传感器可以配置在第一芯片上，以感测第一芯片的电阻值，并且产生第一组感测信号。此外，第一导线对可以将第一传感器电性连接至对应的第一传导元件。由此，第一组感测信号可以通过第一导线对、对应的第一传导元件和对应的第一凸块而传送至基板上的第一输出端。

主权项

一种集成电路装置，包括：基板，具有多个第一输出端；第一芯片，通过多个第一凸块而堆叠在该基板上，且该芯片具有多个第一导通孔；多个第一传导元件，分别对应形成在该多个第一导通孔其中之一内，并分别电性连接该多个第一凸块；第一传感器，配置在该第一芯片上，用以感测该第一芯片的电阻值，并产生第一组感测信号；以及第一导线对，分别将该第一传感器电性连接至对应的第一传导元件，以将该第一组感测信号通过对应的第一传导元件和对应的第一凸块而传送至该多个第一输出端。