发明名称 全方位发光LED光源
摘要 本实用新型公开了一种全方位发光LED光源,包括柔性电路基板、正面发光LED芯片或者灯珠,在柔性电路基板上设置有导电图案,在导电图案的正面或者正反两面上预留有结合区,其特征在于:还包括侧发光LED芯片或者灯珠,所述柔性电路基板弯曲成轴对称曲面薄片光源,在轴对称曲面薄片光源中间部位的结合区上安装有正面发光LED芯片或者灯珠,所述在轴对称曲面薄片光源上边的结合区上安装有向上侧发光LED芯片或者灯珠,光源下边的结合区上安装有向下侧发光LED芯片或者灯珠。本实用新型解决了现有技术LED灯发光角度小,发光方向有限,给实际使用带来局限的问题,提供了一种增大发光角度,可实现全方位发光的全方位发光LED光源。
申请公布号 CN202469602U 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201220026805.X 申请日期 2012.01.20
申请人 苏州晶品光电科技有限公司 发明人 高鞠
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种全方位发光LED光源,包括柔性电路基板、正面发光LED芯片或者灯珠,在柔性电路基板上设置有导电图案,在导电图案的正面或者正反两面上预留有结合区,其特征在于:还包括侧发光LED芯片或者灯珠,所述柔性电路基板弯曲成轴对称曲面薄片光源,在轴对称曲面薄片光源中间部位的结合区上安装有正面发光LED芯片或者灯珠,所述在轴对称曲面薄片光源上边的结合区上安装有向上侧发光LED芯片或者灯珠,光源下边的结合区上安装有向下侧发光LED芯片或者灯珠。
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