| 主权项 |
一种发光源封装体，包含：一个基座，该基座具有一个元件安装表面、一个设置于该表面上的反射杯、和数个设置于该表面上的导电触点，该反射杯具有一个曝露该基座之元件安装表面的贯孔；一个第一发光晶元，该第一发光晶元是安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内以致于该第一发光晶元的导电触点是与在该基座之元件安装表面上之对应的导电触点电气连接；一个第二发光晶元，该第二发光晶元是叠置在该第一发光晶元上以致于该第二发光晶元的导电触点是经由导线来与在该基座之元件安装表面上之对应的导电触点电气连接；及一个设置在该贯孔内俾可覆盖该等发光晶元的萤光粉层，该萤光粉层是适于由该等发光晶元所发射出来的光线激发来产出具合意颜色的光线。如申请专利范围第1项所述之发光源封装体，其中，该贯孔在接近该基座之元件安装表面的孔直径是比在远离该基座之元件安装表面的孔直径小。如申请专利范围第1项所述之发光源封装体，其中，由该等发光晶元所发射出来的光线具有不同的波长。如申请专利范围第3项所述之发光源封装体，其中，抮杂在该萤光粉层内的萤光粉包括适于由不同波长之光线激发的萤光粉。一种发光源封装体，包含：一个基座，该基座具有一个元件安装表面、一个设置于该表面上的反射杯、和数个设置于该表面上的导电触点，该反射杯具有一个曝露该基座之元件安装表面的贯孔；一个第一发光晶元，该第一发光晶元是安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内以致于该第一发光晶元的导电触点是与在该基座之元件安装表面上之对应的导电触点电气连接；一个第二发光晶元，该第二发光晶元是与该第一发光晶元并列地安装于该基座的元件安装表面上以致于该第二发光晶元的导电触点是与在该基座之元件安装表面上之对应的导电触点电气连接；及一个设置在该贯孔内俾可覆盖该等发光晶元的萤光粉层，该萤光粉层是适于由该等发光晶元所发射出来的光线激发来产出具合意颜色的光线。如申请专利范围第5项所述之发光源封装体，其中，该贯孔在接近该基座之元件安装表面的孔直径是比在远离该基座之元件安装表面的孔直径小。如申请专利范围第5项所述之发光源封装体，其中，由该等发光晶元所发射出来的光线具有不同的波长。如申请专利范围第7项所述之发光源封装体，其中，抮杂在该萤光粉层内的萤光粉包括适于由不同波长之光线激发的萤光粉。一种发光源封装体，包含：一个基座，该基座具有一个元件安装表面和一个设置于该表面上的反射杯，该反射杯具有一个曝露该基座之元件安装表面的贯孔；一个设置在该基座外部的发光晶元；至少一条光纤，该等光纤是从该发光晶元延伸到该基座的贯孔俾可传输由该发光晶元所发射出来的光线；及一个设置在该贯孔内的萤光粉层，该萤光粉层是适于由该发光晶元所发射出来的光线激发来产出具合意颜色的光线。如申请专利范围第9项所述之发光源封装体，其中，在该基座的元件安装表面上是形成有数个导电触点，该发光源封装体更包含一个第二发光晶元，该第二发光晶元是安装在该基座的元件安装表面上以致于其之导电触点是与在该基座之元件安装表面上之对应的导电触点电气连接。如申请专利范围第10项所述之发光源封装体，其中，由该等发光晶元所发射出来的光线具有不同的波长。如申请专利范围第11项所述之发光源封装体，其中，抮杂在该萤光粉层内的萤光粉包括适于由不同波长之光线激发的萤光粉。一种发光源封装体，包含：一个第一基座，该第一基座具有一个元件安装表面、一个设置在该元件安装表面上的反射杯、和数个设置在该元件安装表面上的导电触点，该反射杯具有一个曝露该基座之元件安装表面的贯孔；一个第一发光晶元，该第一发光晶元是安装于该第一基座的元件安装表面上位于该反射杯11的贯孔内以致于该第一发光晶元的导电触点是与在该基座之元件安装表面上之对应的导电触点电气连接；一个设置在该贯孔内俾可覆盖该第一发光晶元的萤光粉层；一个第二基座，该第二基座是置于该反射杯上方且是由透明的材料制成，该第二基座具有一个元件安装表面和一个安装于该元件安装表面上的反射凸体；及一个第二发光晶元，该第二发光晶元是设置在该第二基座的元件安装表面上以致于由它所发出的光线是经由该反射凸体反射到该萤光粉层俾可与该萤光粉层的萤光粉激发来发出具合意颜色的光线。如申请专利范围第13项所述之发光源封装体，其中，由该等发光晶元所发射出来的光线具有不同的波长。如申请专利范围第14项所述之发光源封装体，其中，抮杂在该萤光粉层内的萤光粉包括适于由不同波长之光线激发的萤光粉。如申请专利范围第1、5、9、和13项所述之发光源封装体，其中，该萤光粉层是被掺杂有CrTiO2或者CrO2或者其他增光之萤光粉或者光子量晶体等材料。 |
