发明名称 |
光耦焊接新型工装 |
摘要 |
本实用新型公开了一种光耦焊接新型工装,包括定位基板和将PCB板定位的定位槽,该定位槽设置于定位基板上,所述定位槽为两端通透的通透式定位槽。所述定位基板上设有至少一块用于固定PCB板的弹性滑动压板。还包括光耦限位条,该光耦限位条贯穿设于PCB板和光耦间。所述光耦限位条为长条状,其横断面为长方形。所述定位槽可以放置至少两块PCB板,PCB板与PCB板贴紧放置。本实用新型保证了光耦焊接位置的尺寸精度和一致性,同时降低人工操作难度、提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN202447786U |
申请公布日期 |
2012.09.26 |
申请号 |
CN201220020439.7 |
申请日期 |
2012.01.17 |
申请人 |
沃博思(厦门)电子科技有限公司 |
发明人 |
谢海鹏 |
分类号 |
B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/08(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 |
代理人 |
方惠春 |
主权项 |
光耦焊接新型工装,包括定位基板和将PCB板定位的定位槽,该定位槽设置于定位基板上,其特征在于:所述定位槽为两端通透的通透式定位槽。 |
地址 |
361000 福建省厦门市湖里大道52号四楼东侧即联发厂房37# |