发明名称 |
一种采用双阻带电磁带隙结构的]-E结构双频贴片天线 |
摘要 |
本发明提供一种采用双阻带电磁带隙结构的]-E结构双频贴片天线,用以实现双频工作性能,提高天线前后比,满足应用需求;该天线包括双阻带电磁带隙结构、立体金属墙和具有]-E形状的贴片,其中具有]-E形状的贴片位于双阻带电磁带隙结构第一表面上方并平行于双阻带电磁带隙结构第一表面,具有]-E形状的贴片形状新颖,采用同轴馈电结构,贴片周围采用双阻带电磁带隙结构。本发明天线具有双频工作、高前后比的优点,贴片天线与电磁带隙结构的结合能够有效提高前后比。 |
申请公布号 |
CN102683826A |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN201210161288.1 |
申请日期 |
2012.05.22 |
申请人 |
北京航空航天大学 |
发明人 |
张岩;林珊珊;马妍;吕善伟 |
分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 |
代理人 |
杨学明;顾炜 |
主权项 |
一种采用双阻带电磁带隙结构的]‑E结构双频贴片天线,其特征在于:该天线包括:双阻带电磁带隙结构,所述双阻带电磁带隙结构包括介质基板(400)、金属贴片(500)、金属过孔(600);该介质基板(400)具有平行的第一表面(200)和第二表面(300),其中第二表面(300)上为金属接地板,该金属接地板具有平整的表面;金属贴片(500)位于第一表面(200)上,其与金属接地板之间由金属过孔(600)连接,金属过孔(600)周围为介质基板(400);立体金属墙(700),其位于上述双阻带电磁带隙结构的内围并垂直于该双阻带电磁带隙结构的第一表面(200)和第二表面(300),高度为第一表面(200)和第二表面(300)之间的距离;具有]‑E形状的贴片(100),位于第一表面(200)上方并且与第一表面(200)平行,所述具有]‑E形状的贴片(100)为金属,所述具有]‑E形状的贴片(100)位于上述立体金属墙所围成的正方形的中心,该具有]‑E形状的贴片(100)具体结构如下:该具有]‑E形状的贴片(100)由从左至右有三部分组成,三部分之间无缝隙并且不重叠连接,整体结构上下对称,三个部分各自上下对称;该具有]‑E形状的贴片(100)左边是类似于中括号之右括号的“]”形状的结构,该结构主体是竖线结构(120),并在竖线结构的上下两端分别加垂直于竖线结构的小突起(110a和110b),形成上下两个直角弯结构;该具有]‑E形状的贴片(100)中间是一个小的矩形结构(130),该矩形结构位于整体结构上下对称的中间部分;该具有]‑E形状的贴片(100)右边是E形状贴片结构(140),其中上下两臂长于中间臂。 |
地址 |
100191 北京市海淀区学院路37号 |