| 发明名称 | 蓝牙耳机电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种蓝牙耳机电路板，包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2，其中，所述电路板还包括顶层、底层和侧边包边；所述顶层和底层铺地，所述侧边包边采用金属包边，所述侧边包边与所述顶层、底层的地相连接，并且在连接处的空余位置设置有对地过孔。本发明能够提供一个最短路径，保证静电能够迅速传导至PCB上的各个地层，减弱静电的能量，有效的提升蓝牙耳机产品对ESD的耐受力。 | ||
| 申请公布号 | CN102665155A | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
| 申请号 | CN201210131924.6 | 申请日期 | 2012.04.28 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 薛林 |
| 分类号 | H04R1/10(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H04R1/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 林锦辉 |
| 主权项 | 一种蓝牙耳机电路板，包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2，其特征在于，还包括顶层、底层和侧边包边；其中，所述顶层和底层铺地，所述侧边包边采用金属包边，所述侧边包边与所述顶层、底层的地电连接。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 | ||