| 摘要 |
Verfahren zur Herstellung eines Bilderfassungssystems (K, K1, K2), bei welchem ein Optikbestandteil (Op), ein Sensor (Bi) zur Erfassung von Strahlung, und ein Chip (DSP, Mem, LVDS) zur Verarbeitung und/oder Speicherung und/oder Weiterleitung von von dem Sensor (Bi) erfassten Informationen derart miteinander verbunden werden, dass sich der Sensor (Bi) unterhalb des Optikbestandteils (Op) und der Chip (DSP, Mem, LVDS) unterhalb des Sensors (Bi) befindet, wobei der Optikbestandteil (Op) Bestandteil einer Platte mit einer Mehrzahl von gleichartigen Optikbestandteilen (Op) ist und der Sensor (Bi) Bestandteil einer Platte mit einer Mehrzahl von gleichartigen Sensoren (Bi) ist und der Chip (DSP, Mem, LVDS) Bestandteil einer Platte mit einer Mehrzahl von gleichartigen Chips (DSP, Mem, LVDS) ist, nach Verbindung von Optikbestandteil (Op), Sensor (Bi) und Chip (DSP, Mem, LVDS) die Platten zersägt werden. |
