| 发明名称 | 一种激光钻开锥孔的装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种激光钻开锥孔装置，包括：锥孔部位选择单元，用于选择基体上需要钻开锥孔的部位；预设参数导入单元，与所述的锥孔部位选择单元相连，用于锥孔斜边与水平面形成的锥孔角度、锥孔深度、锥孔尺寸，所述的锥孔角度取值范围为：10℃～80℃；激光光束定位单元，与所述的预设参数导入单元相连，用于按照所述的部位定位激光光束；锥孔形成单元，与所述的激光光束定位单元相连，用于按照所述的锥孔角度及锥孔尺寸来回移动激光光束进行钻开锥孔。实施本实用新型的激光钻开锥孔装置使激光束及锥孔层不断下移，始终保持最大的钻开能量，获得良好的钻开效果。 | ||
| 申请公布号 | CN202411659U | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN201120549796.8 | 申请日期 | 2011.12.23 |
| 申请人 | 深圳市木森科技有限公司 | 发明人 | 彭信翰 |
| 分类号 | B23K26/16(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种激光钻开锥孔的装置，其特征在于，包括：锥孔部位选择单元，用于选择基体上需要钻开锥孔的部位；预设参数导入单元，与所述的锥孔部位选择单元相连，用于锥孔斜边与水平面形成的锥孔角度、锥孔深度、锥孔尺寸，所述的锥孔角度取值范围为：10℃～80℃；激光光束定位单元，与所述的预设参数导入单元相连，用于按照所述的部位定位激光光束；锥孔形成单元，与所述的激光光束定位单元相连，用于按照所述的锥孔角度及锥孔尺寸来回移动激光光束进行钻开锥孔。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡桃花园科技创新园蚝业分园A栋一楼 | ||