用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构

摘要

用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，涉及一种大功率LED光源封装结构。目前，对于高功率的LED,通过增加基板的面积和重量来加快散热，使整个大功率LED光源体积增大，重量增加，提高了LED光源成本的同时更使LED本身轻便等优点丧失，且难以在推广应用。本实用新型包括固结有至少一个芯片并设有芯片电连接的基板，其特征在于所述基板的上、下表面至少一面覆盖有单层石墨烯材料。通常在芯片承载区的基板表面使用单层片状石墨烯作为导热、散热的材料，充分利用石墨烯的物理特性，将大功率LED光源工作时芯片产生的热能传导出来并散发掉，这样在不增加光源重量、体积的情况下，明显改善了芯片的工作温度。

主权项

用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，包括固结有至少一个芯片并设有芯片电连接的基板，其特征在于所述基板的上、下表面至少一面覆盖有单层石墨烯材料。