| 发明名称 | IC卡模块的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种IC卡模块的封装方法，其包括下述步骤：A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置有导电层，所述导电层的下表面或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述导电层的上表面设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；B，采用表面组装技术(SMT)工艺方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块；本发明实施例由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，采用表面组装技术(SMT)工艺方式将所述芯片导电凸点贴装在电子载板的焊盘上代替传统超声热压的方式将金丝焊接在引线框架焊盘上，简化生产工艺、提升了产品性能，提高了生产效率，节省了原材料成本和加工成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102646606A | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201110039517.8 | 申请日期 | 2011.02.16 |
| 申请人 | 中电智能卡有限责任公司 | 发明人 | 李建军;魏云海;王久君 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 何春兰 |
| 主权项 | 一种IC卡模块的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括下述步骤：A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置有导电层，所述导电层的下表面或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述导电层的上表面设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；B，通过表面组装技术方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块。 | ||
| 地址 | 102200 北京市昌平区昌盛路26号F1楼 | ||