一种平面整流器

摘要

本发明涉及一种半导体整流器。本发明针对现有技术整流器厚度大，不利于产品小型化及散热效果差的缺点，公开了一种平面整流器。本发明的技术方案是，一种平面整流器，包括引线框架、芯片层和散热片，其特征在于，所述芯片层上分布4只半导体芯片，每只半导体芯片构成一只二极管，所有二极管电极从芯片层正面引出，并与引线框架连接成桥式整流电路；所述引线框架位于芯片层正面，所述芯片层背面经过绝缘处理和金属化处理后与散热片连接在一起。本发明的整流器厚度低，有利于产品的小型化。产品结构紧凑，散热效果好，成本低，非常适合制造表面贴装器件。

主权项

一种平面整流器，包括引线框架、芯片层和散热片，其特征在于，所述芯片层的正面分布4只半导体芯片，每只半导体芯片构成一只二极管，所有二极管电极从芯片层正面引出，并与引线框架连接成桥式整流电路；所述引线框架位于芯片层正面，所述芯片层背面经过绝缘处理和金属化处理后与散热片连接在一起。